優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室，多年從事電子元器件檢測服務(wù)，實驗室配備有多種型號的C-SAM、X-RAY、工業(yè)CT等無損檢測設(shè)備，可提供PCB到PCBA各個環(huán)節(jié)的檢測服務(wù)。

C-SAM超聲波掃描是一種非破壞性檢測技術(shù)，主要利用聲學(xué)掃描原理來檢測樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。掃描聲學(xué)顯微鏡，是一種高頻超聲波顯微鏡，用于觀察和分析材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)。

C-SAM的工作原理是，通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，當聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時，會發(fā)生反射、散射、吸收、阻擋等現(xiàn)象。返回的聲波（回聲）被接收并處理，用于生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像。

C-SAM技術(shù)具有很高的空間分辨率，通常能夠達到微米甚至亞微米級別。能夠清晰地顯示PCB內(nèi)部的微小結(jié)構(gòu)和缺陷，如分層、裂紋、空洞等。C-SAM還支持多層掃描功能，能夠聚焦到PCB內(nèi)部的特定層次，實現(xiàn)對不同深度的結(jié)構(gòu)進行逐一分析。

C-SAM超聲波檢測用途：

1. 缺陷檢測

分層檢測：C-SAM能夠檢測PCB內(nèi)部的分層現(xiàn)象，這是PCB生產(chǎn)中常見的質(zhì)量問題。通過超聲波在材料界面處的反射和透射差異，C-SAM可以清晰地顯示分層的位置和范圍；

同樣利用超聲波的反射特性，C-SAM能夠識別PCB中的微小裂紋和空洞。可以在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并解決這些問題。

2. 多層結(jié)構(gòu)分析

多層PCB檢測：在多層PCB中，層間互連的可靠性至關(guān)重要。C-SAM可以檢測層間互連的完整性和質(zhì)量，如過孔、盲孔和埋孔等，確保它們沒有斷裂、錯位或接觸不良等問題。

3. 失效分析

失效原因分析：當PCB在使用過程中出現(xiàn)故障時，C-SAM可以用于失效原因分析。通過檢測失效部位的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷情況，可以找出導(dǎo)致故障的根本原因，為后續(xù)的改進和修復(fù)提供依據(jù)。

C-SAM技術(shù)不僅局限于PCB質(zhì)量檢測，還廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天等多個領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中，C-SAM能夠精準檢測晶圓分層、錫球裂紋等缺陷；在汽車電子領(lǐng)域，則能確保ECU等關(guān)鍵部件的可靠性和穩(wěn)定性。